助力國產芯崛起 交銀科創基金完成中欣晶圓投資



       近日,由交銀國際擔任基金管理人的交銀舜晶(杭州)股權投資基金完成對杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(“中欣晶圓”)的投資,助推半導體級矽片國產化進程。
       中欣晶圓成立於2017年,前身成立於2002年,主要從事高品質集成電路用半導體矽片的研發與生產製造。公司早期通過與全球矽片製造巨頭環球晶圓的產業化合作,通過消化吸收和技術迭代,現已發展成國內極少數具備4至12英寸全尺寸矽片量產能力的高新技術企業,已獲台積電、英飛淩、中芯國際等知名客戶產品驗證。
       矽片是半導體產業鏈的起點,是製造芯片的關鍵材料。全球矽片市場當前呈現寡頭壟斷局面,主要被日本、德國、韓國等國企業佔據。12英寸矽片市場嚴重依賴進口,國產化率極低。隨著5G手機、汽車電子、數據中心等應用場景拉動,在良好的政策環境刺激下,以中欣晶圓為代表的矽片製造廠商逆勢擴產,大尺寸矽片國產化漸行漸近,國產芯崛起指日可待。
       為助力解決國內集成電路產業鏈中大尺寸半導體矽片供應“卡脖子”問題,交銀國際依託交銀集團廣泛網絡和綜合化金融服務能力,發揮自身投研優勢,共同協助中欣晶圓引入優質資源,助推大尺寸半導體矽片的國產化替代進程,實現半導體矽材料行業真正的“中國智造”!