助力国产芯崛起 交银科创基金完成中欣晶圆投资

近日，由交银国际担任基金管理人的交银舜晶（杭州）股权投资基金完成对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（“中欣晶圆”）的投资，助推半导体级硅片国产化进程。        中欣晶圆成立于2017年，前身成立于2002年，主要从事高品质集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。公司早期通过与全球硅片制造巨头环球晶圆的产业化合作，通过消化吸收和技术迭代，现已发展成国内极少数具备4至12英寸全尺寸硅片量产能力的高新技术企业，已获台积电、英飞凌、中芯国际等知名客户产品验证。        硅片是半导体产业链的起点，是制造芯片的关键材料。全球硅片市场当前呈现寡头垄断局面，主要被日本、德国、韩国等国企业占据。12英寸硅片市场严重依赖进口，国产化率极低。随着5G手机、汽车电子、数据中心等应用场景拉动，在良好的政策环境刺激下，以中欣晶圆为代表的硅片制造厂商逆势扩产，大尺寸硅片国产化渐行渐近，国产芯崛起指日可待。        为助力解决国内集成电路产业链中大尺寸半导体硅片供应“卡脖子”问题，交银国际依托交银集团广泛网络和综合化金融服务能力，发挥自身投研优势，共同协助中欣晶圆引入优质资源，助推大尺寸半导体硅片的国产化替代进程，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”！